新闻内容

光敏聚酰亚胺主要有哪两大应用

发布时间：2021-11-17 15:21:15 浏览次数：

摘要：光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。

上一篇我们送上的文章是近年来聚酰亚胺在国内的发展状况为了更加全面的介绍聚酰亚胺、聚醚醚酮的各项性能、规格、参数等等，我们将持续发布有关知识，帮助大家了解更多的信息。

光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶,光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于:缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等,同时还广泛应用于微电子工业中,包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。

聚酰亚胺薄膜具有优良的热稳定性、耐化学腐蚀性和力学性能，通常为橙色，石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的弯曲强度和模量可达345MPa和20GPa。热固性聚酰亚胺具有蠕变小、抗拉强度高等特点。6052聚酰亚胺薄膜的温度范围宽，从零度到两到三个以上。聚酰亚胺具有稳定的化学性能。

聚酰亚胺可以防止燃烧，不添加阻燃剂。一般聚酰亚胺耐化学药品。cal溶剂，如烃类、酯类、醚类、醇类和氟化物。它们也耐弱酸，但不推荐用于强碱性和无机酸环境。

聚酰亚胺在复合材料中的注意要求在下一篇继续做详细介绍，如需了解更多，请持续关注。
本文由光敏聚酰亚胺主要有哪两大应用生产厂家扬中市绿岛橡塑有限公司于2021-11-17 15:21:15整理发布。
转载请注明出处：http://www.lifeng-emery.com/news/3722.html。

上一篇：近年来聚酰亚胺在国内的发展状况
下一篇：聚酰亚胺在复合材料中的注意要求

新闻内容

光敏聚酰亚胺主要有哪两大应用

相关新闻

相关产品