新闻内容

聚酰亚胺薄膜目前较大的应用领域是挠性印制电路板

发布时间：2018-3-13 9:51:18 浏览次数：

摘要：聚酰亚胺薄膜目前大的应用领域是挠性印制电路板。随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。

上一篇我们送上的文章是聚酰亚胺是聚合物中热稳定性较好的材料之一为了更加全面的介绍聚酰亚胺、聚醚醚酮的各项性能、规格、参数等等，我们将持续发布有关知识，帮助大家了解更多的信息。

聚酰亚胺薄膜目前较大的应用领域是挠性印制电路板。随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的挠性电路（柔性电路）应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。

高性能6052聚酰亚胺薄膜性能稳定，形态多样，用途广泛。在-269℃~400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点，具有较高的商业价值和战略价值，被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。

伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期，我国对这种薄膜的年需求量为500吨，到了2010年就已经超过2800吨，每年以25%的速度增长。

但与这种高需求对应的，却是我国在该领域生产技术的长期落后、产能低下的现实。

聚醚醚酮属特种高分子材料在下一篇继续做详细介绍，如需了解更多，请持续关注。
本文由聚酰亚胺薄膜目前较大的应用领域是挠性印制电路板生产厂家扬中市绿岛橡塑有限公司于2018-3-13 9:51:18整理发布。
转载请注明出处：http://www.lifeng-emery.com/news/3361.html。

上一篇：聚酰亚胺是聚合物中热稳定性较好的材料之一
下一篇：聚醚醚酮属特种高分子材料

新闻内容

聚酰亚胺薄膜目前较大的应用领域是挠性印制电路板

相关新闻

相关产品