按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时****的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度仍然较高，一般采用模塑成型。

         按照化学特性常规上可以分为热塑性和热固性。无色聚酰亚胺薄膜热塑性的就是像普通塑料可以加热熔融，可以注塑，挤出，模塑成型，比如常州福润特塑胶公司PI100系列，PI200系列，上海树脂所的YS20，高崎的P100等。而热固性的则是里面含有双键或者乙炔基等基团，类似是不饱和树脂，环氧树脂等材料一样，需要高温或者加热才能固化成型，比如双马来酰亚胺(BMI)，含苯乙炔封端的聚酰亚胺等， 主要用途是胶粘剂和复合材料。这里有个特例：PMDA+ODA结构的聚酰亚胺塑料，没有明显的加工熔点，不能用热塑性材料加工方式，也不能用普通热固性材料的那种加工方式，而是采用高温高压的方法或者粉末冶金的方法成型。实际上这个结构的材料，专家们一般认为可以定义为第三类：非塑性聚酰亚胺。