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聚酰亚胺是同等耐温等级高工程塑料，能在较高温度下使用，具有优良的尺寸稳定性，隔热性，氧化稳定性，耐化学药品性以及良好的机械加工性能。一般来说，只要是耐高温，耐化学药品性领域，就可以用聚酰亚胺来替代传统塑料。目前聚酰亚胺主要用于航天、航空、船舶、电子，精密机械和办公机械领域。目前较为常见的聚酰亚胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于电器领域。此外，GE的Ultem聚酰亚胺多用于做工程树脂。聚酰亚胺薄膜还可以用作热控制薄膜，作为人造卫星的外侧涂层，可以防止宇宙空间的电子束、放射线、紫外线等侵入机器的内部。挠性印刷线路也是聚酰亚胺薄膜的一个较大的市场。此外，聚酰亚胺薄膜还可用作磁带和电绝缘压敏胶带的片基等。聚酰亚胺特种工程塑料分类方法有很多种，本文章只讨论作为工程塑料上应用的聚酰亚胺，按照物理结构特性，化学结构特性两个来分类说明。按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度仍然较高，一般采用模塑成型。
聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用主要表现在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：随着集成电路的密度和芯片尺寸的增大，其抗辐射性能也越来越重要。高纯度聚酰亚胺薄膜是一种有效的抗辐射防粒子屏蔽材料。组件外壳的还原膜防止了由于微量铀和牡丹的释放而引起的记忆误差。当然，聚酰亚胺包覆树脂中的铀含量也很低，256kDRAM的树脂要求铀含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后续封装过程中开裂。（2）在微电子工业中，钝化层和缓冲内涂层聚酰亚胺被用作钝化层和缓冲保护层，PI涂层能有效地阻止电子迁移和防止腐蚀，PI层对泄漏电流很小的部件起到保护作用，提高器件的机械性能，防止化学腐蚀，有效提高器件的耐湿性。PI膜具有缓冲作用，可有效减少热应力引起的电路故障，减少器件的损伤。聚酰亚胺涂层虽然能有效避免塑料封装器件的开裂，但其效果与所用聚酰亚胺材料的性能密切相关。温度高于焊接温度，低吸水聚酰亚胺是防止器件开裂的理想内涂层材料。（3）在多层布线技术中，聚酰亚胺（主要是PI膜）可以用作多层金属互连结构的介电材料，多层布线技术是开发和生产超大规模高密度高速集成电路的关键技术。芯片上的多层金属互连可以降低器件间的互连密度，降低RC时间常数和芯片面积，大大提高集成电路的速度、集成度和可靠性。铝互连工艺不同于常用的铝基金属互连和氧化物介质绝缘工艺。它主要采用高性能聚酰亚胺薄膜材料作为绝缘层，铜或铝作为互连线，采用铜化学机械抛光。聚酰亚胺材料的C常数、平坦度和良好的制图性能。（4）光作为光电印制电路板（PCB）的重要基板，具有高带宽、高密度、无电磁干扰（EMI）等优点，正逐步取代电气互连应用于系统内互连。互连技术是解决PCB板电气互连瓶颈的有效方法，光电印制电路板（EOPCB）作为未来较有前途的PCB产品之一，从现有的电气连接技术扩展到以下几个方面：在已开发的PCB.氟化聚酰亚胺薄膜中加入一层导光层后的光透射场。聚酰亚胺的折射率可以通过调节共聚物的氟含量来调节。氟含量越高，含氟聚酰亚胺薄膜的折射率越小，折射率可以调节。目前，这种PI薄膜在欧洲、美国和日本已经开发出来，其中一些已经开始用于小批量生产光电印刷电路板。
芳香族聚酰亚胺薄膜用于电机电绝缘、磁线臆、航空和导弹配线的电绝缘用，以及平直柔软电缆电绝缘用。由于芳香族聚酰亚胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飞机和海洋上阻火用材料。由于它们具有良好的耐辐射性，因此可用作原子能发电站上的阀座、密封瞻、热绝缘材料。用芳香族聚酰亚胺生产的压缩和注射模塑轴承可应用于喷气发动机、日用机械件和办公设备上，有良好的耐高温、耐化学药品性和耐润滑油性。模塑的芳香族聚酰亚胺制件，也可用于旋转叶片或压缩机中的活塞环、汽车中的非润滑密封等。 芳香族聚酰亚胺泡沫可以应用于宇航、航空和海洋设备上。这些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飞机上的隔音、隔热设备、军事装置及远洋轮船上的隔音、隔热设备。
1.科学分析仪器，如导热系数（或保暖系数）测定仪供应恒温源，医疗仪器等，安稳光电子元件工作温度。2.在深冷环境中，使仪器设备抵达安全工作温度。例如，人造卫星，空间飞行器及飞机等仪器设备以及在高纬度地区运用的仪器、表面的防低温，如卡式阅读器，液晶显示器LCD等仪器。3.真空加热与烘烤领域。4.汽车后视镜除霜片，天线或雷达的除雪、除霜加热元件以及调速电阻片等。5.医疗保健及美容仪器工作。
