扬中市绿岛橡塑有限公司
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热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小，有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广，从零下一百余度到两三百度。聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。
随着聚酰亚胺在市场中的大量需求，聚酰亚胺的使用环境要求也变得较为严格，很多的情况下聚酰亚胺的使用要面临温度比较高的使用情况，这个时候很多的塑料是难以承受这样的高温的情况的，但是聚酰亚胺却有着良好的使用耐温的特性，根据温度的高低，聚酰亚胺也有不同的种类，聚酰亚胺主要分为非结晶的聚酰亚胺、结晶的聚酰亚胺、半结晶的聚酰亚胺三种，这三种聚酰亚胺的使用适应温度是不同的，要根据使用者的具体的需要来进行选用。对于非结晶型聚酰亚胺来说，它的长期的工作温度是要小于高使用温度的，而同时它的热变形温度又是小于长期的工作的温度的，但是对于结晶型聚酰亚胺：它较高的短期使用温度是能够接近熔点的，所以二者的使用温度是各有不同的。
在电子和仪表工业上的应用：聚酰亚胺由于电子和仪表零件逐渐向微型化、高密度、高性能和轻量化发展，因此对材料提出更多更高的要求。PEI具有高强度、耐高温、尺寸稳定性高以及良好的电气性能和良好的JJn-r性能，能满足这种发展要求。在电子工业中可作高压断路器、PCB线路板、连接器、开关、耐高温端子、Ic底座等。在仪表工业上可做迁移开关、超声波仪器零件、振荡变压器和核发电站仪表零件等。在机械和汽车工业上的应用：利用PEI的耐高温、高强度、高刚性、耐腐蚀和尺寸稳定等良好的综合性能，可用作耐高温、高强度的精密机械零件和汽车零件，如轴承、汽车热交换器、汽化器外罩等。在其它工业上的应用：在航空上做飞机内部零件。在宇航上可做照明设备、支架、电器、内部零件、火箭引信帽、电池外壳。还可做医疗器材、家用电器。
PEEK树脂不仅耐热性比其他耐高温塑料优良，而且具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性；PEEK树脂在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa。PEEK树脂的刚性较大，尺寸稳定性较好，线胀系数较小，非常接近于金属铝材料；具有优良的耐化学药品性，在通常的化学药品中，浓硫酸能溶解或者破坏它，它的耐腐蚀性与镍钢相近，同时其自身具有阻燃性，在火焰条件下释放烟和有毒气体少，抗辐射能力强；PEEK树脂的韧性好，对交变应力的优良耐疲劳性是所有塑料中较好的，可与合金材料媲美；PEEK树脂具有良好的摩擦学特性，耐滑动磨损和微动磨损性能优良，是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系数。PEEK树脂易于挤出和注射成型，加工性能优良，成型效率较高。此外，PEEK还具有自润滑性好、易加工、绝缘性稳定、耐水解等优良性能，使得其在工业、航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域具有良好的应用。
橡胶密封圈是我们较常见的橡胶产品。它们用途广泛，生产工艺相对简单，而且使用了许多材料。O形圈损坏的大部分原因不是橡胶O形圈的设计或压力造成的。一个好的设计不会导致O形圈的损坏，如果它只是单方面增加压力。较根本的原因是，在工作环境的高温高压下，O形圈会发生变形，当O形圈被压入间隙时会产生咬合。橡胶密封圈是一种典型的挤压变形密封效果。安装时，它会与密封面产生接触压力。当压力大于密封介质的压力时，会产生密封效果，当压力小于密封介质的压力时，会发生泄漏。1.压缩和拉伸是基本因素由于橡胶O形圈的配方不同，不同企业生产的橡胶O形圈的压缩和拉伸也不同。在长期压缩的条件下，产品会产生压缩应力松弛的想象。这种现象将随着时间的推移而逐渐扩大。时间越长，压缩和拉伸量越小，导致弹性不足引起的泄漏现象。较直接的改变方法是增加产品的横截面尺寸，但也将导致产品的结构增加。2.温度也是重要的因素温度对橡胶密封圈的松弛度也比较重要。无论是哪种橡胶材料，都会加速其高温老化速度。环境温度越高，气体压缩变形越大。当产品变形超过40%时，O形圈将慢慢失去弹性并导致泄漏。安装橡胶O形圈时，会有初始应力，由于密封圈长时间松弛和温度逐渐降低，初始应力会慢慢消失。在某些情况下，它可能会随着温度的急剧下降而消失。即使橡胶材料耐低温，与20度时产生的应力相比，也不会超过25%。因此，在安装橡胶O形圈时，应设定初始应力，并充分考虑工作环境中的温度因素。3.中等工作压力是橡胶密封圈变形的主要原因与上述两个因素相比，介质压力对橡胶O形圈的变形影响更大，这是在所有工况下导致橡胶O形圈变形的较常见情况。随着现代液压装置的发展，液压介质的压力越来越大。橡胶O形圈在这种高压环境中的长期运行将导致O形圈变形，这是不可逆的。因此，应针对不同的工作压力选择不同的材料，并应选择相对耐压的橡胶材料。相应地，为了应对更高的工作压力，耐压材料密封环的硬化程度也会随之提高。对于橡胶O形圈，变形意味着不能保证气密性。虽然这似乎不是一个大问题，但它经常导致液压系统泄漏。在严重的情况下，甚至可能发生机器故障，导致财产甚至人员伤亡。我们如何避免O形圈变形？首先，橡胶密封圈的选择要做好，其摩擦系数要低，润滑要到位。其接触面要光滑，无粗糙和污渍。在安装过程中，要确保同轴安装，偏心不得过大。同时，要保证密封系统的合理性，不能出现尺寸误差过大的现象。
聚酰亚胺是同等耐温等级高工程塑料，能在较高温度下使用，具有优良的尺寸稳定性，隔热性，氧化稳定性，耐化学药品性以及良好的机械加工性能。一般来说，只要是耐高温，耐化学药品性领域，就可以用聚酰亚胺来替代传统塑料。目前聚酰亚胺主要用于航天、航空、船舶、电子，精密机械和办公机械领域。目前较为常见的聚酰亚胺成品材料是杜邦的Kapton系列薄膜，多用于电器领域。此外，GE的Ultem聚酰亚胺多用于做工程树脂。聚酰亚胺薄膜还可以用作热控制薄膜，作为人造卫星的外侧涂层，可以防止宇宙空间的电子束、放射线、紫外线等侵入机器的内部。挠性印刷线路也是聚酰亚胺薄膜的一个较大的市场。此外，聚酰亚胺薄膜还可用作磁带和电绝缘压敏胶带的片基等。聚酰亚胺特种工程塑料分类方法有很多种，本文章只讨论作为工程塑料上应用的聚酰亚胺，按照物理结构特性，化学结构特性两个来分类说明。按照其物理特性可以分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺是非结晶型，只有很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有明显的熔点，在熔点以上具有相对很低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时的结构类型。非结晶型聚酰亚胺因为没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度仍然较高，一般采用模塑成型。
聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用主要表现在以下方面：（1）粒子屏蔽膜：随着集成电路的密度和芯片尺寸的增大，其抗辐射性能也越来越重要。高纯度聚酰亚胺薄膜是一种有效的抗辐射防粒子屏蔽材料。组件外壳的还原膜防止了由于微量铀和牡丹的释放而引起的记忆误差。当然，聚酰亚胺包覆树脂中的铀含量也很低，256kDRAM的树脂要求铀含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后续封装过程中开裂。（2）在微电子工业中，钝化层和缓冲内涂层聚酰亚胺被用作钝化层和缓冲保护层，PI涂层能有效地阻止电子迁移和防止腐蚀，PI层对泄漏电流很小的部件起到保护作用，提高器件的机械性能，防止化学腐蚀，有效提高器件的耐湿性。PI膜具有缓冲作用，可有效减少热应力引起的电路故障，减少器件的损伤。聚酰亚胺涂层虽然能有效避免塑料封装器件的开裂，但其效果与所用聚酰亚胺材料的性能密切相关。温度高于焊接温度，低吸水聚酰亚胺是防止器件开裂的理想内涂层材料。（3）在多层布线技术中，聚酰亚胺（主要是PI膜）可以用作多层金属互连结构的介电材料，多层布线技术是开发和生产超大规模高密度高速集成电路的关键技术。芯片上的多层金属互连可以降低器件间的互连密度，降低RC时间常数和芯片面积，大大提高集成电路的速度、集成度和可靠性。铝互连工艺不同于常用的铝基金属互连和氧化物介质绝缘工艺。它主要采用高性能聚酰亚胺薄膜材料作为绝缘层，铜或铝作为互连线，采用铜化学机械抛光。聚酰亚胺材料的C常数、平坦度和良好的制图性能。（4）光作为光电印制电路板（PCB）的重要基板，具有高带宽、高密度、无电磁干扰（EMI）等优点，正逐步取代电气互连应用于系统内互连。互连技术是解决PCB板电气互连瓶颈的有效方法，光电印制电路板（EOPCB）作为未来较有前途的PCB产品之一，从现有的电气连接技术扩展到以下几个方面：在已开发的PCB.氟化聚酰亚胺薄膜中加入一层导光层后的光透射场。聚酰亚胺的折射率可以通过调节共聚物的氟含量来调节。氟含量越高，含氟聚酰亚胺薄膜的折射率越小，折射率可以调节。目前，这种PI薄膜在欧洲、美国和日本已经开发出来，其中一些已经开始用于小批量生产光电印刷电路板。
芳香族聚酰亚胺薄膜用于电机电绝缘、磁线臆、航空和导弹配线的电绝缘用，以及平直柔软电缆电绝缘用。由于芳香族聚酰亚胺具有固有的阻燃性，因此它也可用于飞机和海洋上阻火用材料。由于它们具有良好的耐辐射性，因此可用作原子能发电站上的阀座、密封瞻、热绝缘材料。用芳香族聚酰亚胺生产的压缩和注射模塑轴承可应用于喷气发动机、日用机械件和办公设备上，有良好的耐高温、耐化学药品性和耐润滑油性。模塑的芳香族聚酰亚胺制件，也可用于旋转叶片或压缩机中的活塞环、汽车中的非润滑密封等。 芳香族聚酰亚胺泡沫可以应用于宇航、航空和海洋设备上。这些具有固有阻燃性能的低密度泡沫(刊!于16．0185kg／m。)用于飞机上的隔音、隔热设备、军事装置及远洋轮船上的隔音、隔热设备。
1.科学分析仪器，如导热系数（或保暖系数）测定仪供应恒温源，医疗仪器等，安稳光电子元件工作温度。2.在深冷环境中，使仪器设备抵达安全工作温度。例如，人造卫星，空间飞行器及飞机等仪器设备以及在高纬度地区运用的仪器、表面的防低温，如卡式阅读器，液晶显示器LCD等仪器。3.真空加热与烘烤领域。4.汽车后视镜除霜片，天线或雷达的除雪、除霜加热元件以及调速电阻片等。5.医疗保健及美容仪器工作。
聚酰亚胺因其在性能和合成方面的特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。由此可见，聚酰亚胺在技术和商业上有着重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的材料，在上述电子产品应用领域中起到良好的作用。聚酰亚胺薄膜生产与其他膜一样，取决于原材料的质量、工艺、操作技术、工艺条件、工艺设备（生产线）和生产环境的综合保证，不同之处在于它有不同的生产方式和后期工艺。SHIN和树脂合成与薄膜生产、薄膜生产同时进行，还处理物理加工与化学反应的同步关系。
聚酰亚胺特种工程塑料分类办法有许多种，本文章只评论作为工程塑料上使用的聚酰亚胺，仅依照物理结构特性，化学结构特性两个来分类阐明。依照其物理特性能够分为结晶型和非晶型，大多数聚酰亚胺对错结晶型，只要很少结构的聚酰亚胺是结晶型和半结晶型。结晶型具有显着的熔点，在熔点以上具有相对低的熔体粘度和可加工性，是开发热塑性聚酰亚胺时的结构类型。非结晶型聚酰亚胺由于没有熔点，玻璃化温度（Tg）以上熔体粘度依然较高，一般选用模塑成型。不仅仅是要习惯静电的环境，要可以运用在工业上的胶带有必要还要有很强的绝缘性，这是第一个要求。而聚酰亚胺胶带也就有很好的绝缘性，这也是它习惯在这上面运用的终究原因，还有一点，就是有必要要有强的结实性，习惯于这上面的胶带，一般也都是电子产品，而电子产品也就有必要确保它的运用功能。
聚酰亚胺薄膜加工制造过程中，树脂经平模头挤出成膜产生的表面张力需要依靠液膜两侧边缘部位树脂的内在应力(与钢带共同作用的结果)平衡，结果液膜在此应力作用下将液膜两侧边缘部位的树脂向液膜中心方向推扯，导致液膜两侧边缘增厚，表明成型液膜边缘部位的应力与应变关系与液膜中间部位的应力和应变关系是不完全相同的。一般挤出流涎系统在加工制造聚酰亚胺薄膜过程中，平模头(流涎嘴／挤出模头)唇口挤出(或者流出)速率比基材运行的速率慢。由于速率差，使得树脂液膜在模头和基材之间形成非人为的预拉伸力(设备运行方向)，产生的预拉伸力比值大小对薄膜制造过程和产品性能均有较大影响。树脂在挤出流涎成型过程中产生的预拉伸力可以改善因计量泵自身输送压力不稳定的输料脉动因素对薄膜产品纵横方向的厚度均一性产生的不利影响。实际生产过程中预拉伸比取值设定为0.01～4.50较合适。采用平模头挤出流涎时，树脂溶液的粘弹特性容易导致液膜横向幅宽缩幅、液膜纵向被拉伸以及液膜预拉伸时出现堆料或断料即表面褶皱或破裂现象。树脂经计量泵通过平模头挤出流涎在钢带上，受钢带运行作用力产生预拉伸现象，造成液膜幅宽缩小，液膜两侧向内收缩，使其边缘增厚，导致出现流涎缩幅现象。此现象由树脂被挤出拉伸时的收缩因素造成，挤出压力越大，缩幅程度越小，液膜的缩幅程度与其表面张力以及弹性模量等相关。缩幅现象越严重，两侧边缘部位越厚，造成聚酰亚胺薄膜产量随边角废料的增加而相应减少。
模切聚酰亚胺薄膜耐高温胶带，以聚酰亚胺薄膜为基材，胶系硅胶，颜色为茶色，具有良好的高绝缘、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能，耐磨擦、抗撕裂。胶带粘接面采用特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶，容易撕除，不易断，撕后不留残迹。缺点就是需要加热底板60度以上，但加热底板的好处就是等到工件和底板冷却后，由于工件和胶带材料之间不同的收缩率，微观上工件和胶带已经分离，只要轻轻一撬，工件就很容易取下来了。
